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基板贴合機
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適用 5mm(W) x 5mm(L) ~ 30mm(W) x 30mm(L) 。
厚度在 1.5mm ~ 2.5mm 之基板進行貼合
Base Tray尺寸範圍為 100mm(W) x 100mm(L) ~ 500mm(W) x 500mm(L)
基板貼合精度達 ≦ ±0.02mm
入出料均採倉夾方式,降低人員作業負擔
鐵框貼膜機
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FOUP/Cassette清洗機
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