技術服務


產品設計
致力於為客戶提供研發設計與產品組裝服務

銘異科技始終致力於為我們客戶提供具有創新 、領先市場的產品 ,並且從產品的雛型到生產製造之 產品開發循環的階段中,與我們的客戶非常緊密的合作 。我們更有彈性的協同方式來協助客戶運用銘 異科技全球研發與製造團隊針對客戶之需求提供完整的研發設計與產品組裝服務或任何特殊合作模式。 在工業設計的領域與研發電子產品的過程中,我們在產品成本,製造經濟規模與客製化需求中不斷地運 用業界具領先的能力來提供完整解決方案 。

此外,依據客戶的需要,我們運用 Drawings 、 illustrations 、 2D / 3D CAD models 、 mock ups 與 detailed hard models 等多種工具為客戶建立深入的設計概念, 我們能在一周內 提供 ID 設計建議且在兩周內完成設計樣板 。本公司研發總部位於台灣總部,目前擁有共超過 50 個 研發人員,服務項目從產品的外觀設計、機構、電子硬體設計、軟體開發、韌體客製化、包裝設計、打 樣、測試等一應俱全。而在各生產基地亦配置相當的研發人員,全球約有 150 餘人,在生產地的研發 人員,除了肩負將總部研發的產品順利導入量產外,對於其所在生產基地生產的產品,也具有相關的產 品開發能力與製程研發能力,因此可以提供客戶最迅速且最具量產性的產品開發服務。

我們的研發團隊,具有依據市場潮流自行開發產品的能力,所以無論 ODM 或 OEM 的專案,我們都可 以達成客戶的需求。

 

 

 
組裝代工
我們擁有彈性的營運管理與全球運籌規劃,
提供客戶生產需求的變更

銘異科技在電腦、網路、電信、消費性電子產品與醫療工業等企業中,提供戰略性之整合服務。 基於我們擁有彈性的營運管理與全球運籌規劃,能提供更快速反應來滿足客戶生產需求的變更, 我們也能在卓越的存貨管理能力之下及時符合出貨計劃。銘異科技的全球生產基地遍及中國、泰 國、馬來西亞與台灣,我們擁有降低成本、小量多樣與大量生產能力來滿足所有客戶並成為客戶 永固的ODM/OEM夥伴一同成長。

SMT/DIP線
  • 焊錫印刷/清潔
  • 安裝機器
  • 回流爐
  • 波峰焊烤箱
  • AOI設備
  • 焊膏厚度
  • 測量系統
組裝線
  • ESD Controlled Environment :
    ANSI/ESD S20.20-1999 : Class 2, 100V HBM
  • 環境控制:
    濕度(50-60%RH)控制
    保持正壓